Chip nhớ HBM của Samsung không vượt qua bài kiểm tra của Nvidia
Các chip nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của Samsung Electronics vẫn chưa vượt qua bài kiểm tra của Nvidia để sử dụng trong bộ xử lý AI của công ty Mỹ.
Các chip nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của Samsung Electronics vẫn chưa vượt qua bài kiểm tra của Nvidia để sử dụng trong bộ xử lý AI của công ty Mỹ do gặp phải sự cố về nhiệt và tiêu thụ điện năng, theo ba nguồn tin được biết về vấn đề này.
Sự cố ảnh hưởng đến cả chip HBM3 của Samsung, vốn là chuẩn HBM thế hệ thứ tư hiện đang được sử dụng nhiều nhất trong các bộ xử lý đồ họa (GPU) dành cho trí tuệ nhân tạo (AI), cũng như chip HBM3E thế hệ thứ năm mà gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc và các đối thủ cạnh tranh của họ đang đưa ra thị trường trong năm nay.
Những lý do khiến Samsung thất bại trong các bài kiểm tra của Nvidia lần đầu tiên được báo cáo.
Samsung cho biết trong một tuyên bố với Reuters rằng HBM là một sản phẩm bộ nhớ tùy chỉnh đòi hỏi “quy trình tối ưu hóa song song với nhu cầu của khách hàng”, đồng thời cho biết thêm rằng họ đang trong quá trình tối ưu hóa sản phẩm của mình thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng. Công ty từ chối bình luận về khách hàng cụ thể.
Nvidia từ chối bình luận.
HBM - một loại bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động hoặc tiêu chuẩn DRAM được sản xuất lần đầu tiên vào năm 2013, trong đó các chip được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và giảm mức tiêu thụ điện năng - giúp xử lý lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra. Khi nhu cầu về GPU mạnh mẽ tăng vọt trong bối cảnh bùng nổ AI thì nhu cầu về HBM cũng tăng theo.
Việc đáp ứng nhu cầu của Nvidia - công ty chiếm khoảng 80% thị trường GPU toàn cầu cho các ứng dụng AI — được coi là chìa khóa cho sự phát triển trong tương lai của các nhà sản xuất HBM - cả về danh tiếng lẫn động lực lợi nhuận.
Ba nguồn tin cho biết Samsung đã cố gắng vượt qua các bài kiểm tra của Nvidia về HBM3 và HBM3E kể từ năm ngoái. Theo hai trong số những người này, kết quả của một cuộc thử nghiệm thất bại gần đây đối với chip HBM3E 8 lớp và 12 lớp của Samsung đã có vào tháng Tư.
Hiện chưa rõ liệu các vấn đề có thể được giải quyết dễ dàng hay không, nhưng ba nguồn tin cho biết việc không đáp ứng các yêu cầu của Nvidia đã làm gia tăng mối lo ngại trong ngành và các nhà đầu tư rằng Samsung có thể tụt hậu hơn nữa so với các đối thủ SK Hynix và Micron Technology trong lĩnh vực HBM.
Website được phát triển bởi CÔNG TY TNHH MTV PIPSCOLLECTOR và là chuyên trang phi lợi nhuận dành cho mọi nhà đầu tư Việt.
© 2023, All rights reserved.
Địa chỉ: Văn phòng 2, Tầng 8, Tòa nhà Pearl Plaza, 561A Điện Biên Phủ, Phường 25, Quận Bình Thạnh, TP Hồ Chí Minh, Việt Nam